石英股份：AI算力最上游卡脖子的核心原料！

时间：2026-05-06 21:52:24 来源：作者：六一中路官网

AI算力紧缺的大背景下，AI算力紧缺的上游都开始价值重估
消息面刺激：首尔圈一家PCB（印刷电路板）制造企业，最近向台湾的CCL（覆铜板）厂商EMC和TUC预付了100亿韩元的订单。这个金额是该公司平时月均采购量（15-20亿韩元）的五倍以上。

公司负责人表示：“出于对CCL供应短缺的担忧，我们先下了大订单，但现在完全不知道货什么时候能到”，并坦言：“我做PCB生意超过20年，还是第一次遇到因为没有CCL而没法生产的情况。”史无前例的紧缺来袭。

核心逻辑总结：AI 算力竞赛的终极卡脖子原料

AI 服务器产能受限的根源，层层追溯最上游的 “高纯石英砂”

一、从 AI 服务器到最上游原料的传导链条

终端需求：AI 服务器信号传输要求爆发

英伟达 GB200/GB300 等新一代 AI 服务器，数据传输速率飙升（800G/1.6T/224Gbps），传统 PCB 材料的信号衰减问题严重，必须升级到超低损耗（Ultra-Low Loss）材料。

第一层瓶颈：M9 级超低损耗覆铜板（CCL）为了实现低损耗，PCB 必须使用M9 级高频高速 CCL，而这种 CCL 的核心基材，是Q 布（石英纤维布 / Quartz Glass Cloth），普通玻纤布已经无法满足性能要求。

第二层瓶颈：Q 布的产能与扩产难题 Q 布的制造需要将高纯石英砂拉制成微米级的石英丝，再纺织成布。但拉丝过程对原料纯度要求极高，任何杂质都会导致 “断丝”，直接拉低良率，因此扩产极难。

终极卡脖子点：半导体级超高纯石英砂（HPQ）解决 “断丝” 问题，必须使用纯度≥5N（99.999%）的半导体级超高纯石英砂。全球能稳定大规模供应这种砂的企业极少，形成了寡头垄断格局。

二、全球高纯石英砂的 “两帝一王” 格局
· 美国尤尼明（Sibelco）：绝对的全球霸主，几乎垄断了美国斯普鲁斯派恩矿的高纯石英资源，是全球纯度最高、历史最久的供应商。

· 美国 TQC（The Quartz Corp）：全球老二，同样源自斯普鲁斯派恩矿，是海外第二大供应商。

· 中国石英股份（Pacific Quartz）：全球老三、国内唯一。是少数能在斯普鲁斯派恩矿之外，找到合适矿源并掌握 5N 级高纯砂量产提纯技术的企业。

三、石英股份是这条链条最上游原料的核心受益者：
海外大厂的优先供给限制：尤尼明、TQC 的产能优先供给台积电、英特尔等半导体晶圆厂，能分给下游 Q 布厂商的配额极少。

地缘政治的 “安全选项”：台光电、台耀等头部 CCL/PCB 大厂，为规避供应链风险，会将大量 Q 布订单向唯一具备国产替代能力的石英股份倾斜。

全产业链卡位：从高纯石英砂到石英管 / 棒，再到 Q 布专用材料，石英股份是国内唯一能打通全链条的企业，直接受益于 AI 算力带来的需求爆发。

四、核心结论
这场看似比拼算力和芯片的 AI 竞赛，最终胜负被锁定在了最上游的核心原料上。高纯石英砂是决定 Q 布产能、进而决定高端 AI 服务器 PCB 产能的终极瓶颈，而石英股份作为国内唯一、全球前三的供应商，是这条卡脖子链条上最核心的 A 股标的。

【石英股份：光纤业务目前产能利用率较高订单情况良好】

石英股份(603688.SH)发布业绩说明会召开情况公告，光纤半导体业务收入占比延续增长态势。光纤业务按市场订单动态排产，目前产能利用率较高、订单情况良好。公司已形成年产10万吨高纯石英砂整体产能，半导体石英材料三期项目中年产6万吨高纯石英砂生产线已建成投产。
原文：

要讲透当前AI服务器(特别是像英伟达GB200这一代)产能受限的底层逻辑，我们需要像"剥洋葱"一样，一层层穿透整条硬件供应链。表面上看缺的是算力芯片，但实际上，真正的物理产能瓶颈已经卡在了最基础的材料学上。这条严密的传导链条的深度拆解:

1.终端需求:AI服务器需要极低损耗的电路板当AI服务器的数据传输速率飙升(例如进入800G/1.6T时代，或者GB200的NVLink超高速互连)时，高频信号在印制电路板(PCB)里传输会产生严重的"信号衰减”和”发热”。为了保证信号不失真，主板必须升级使用超低损耗(Ultra-Low Loss)的材料。

2.第一层短板:极低损耗 CCL(覆铜板)产能告急

制造这种高级别PCB的核心基材是CCL(覆铜板)，日前AI服务器普遍要求达到 M9 级别的高频高速 CCL。覆铜板就像是建房子，由树脂(水泥)、铜箔(瓷砖)和电子玻纤布(钢筋)压合而成，在这个级别下，传统的“钢筋”(普通E布或低介电NE布)性能已经不够用了，直接限制了顶级 CCL 的良率和产能。

3.第二层短板:M9 级 CCL 卡在了“Q布”的供给上

为了压制出极低损耗的 CCL，必须把里面的增强材料换成目前人类能找到的介电常数(DK)和介电损耗(Df)最低的终极玻纤材料--Q布(Q-Glass，石英纤维布)没有Q布做骨架，台光电、斗山等 CCL 巨头就压不出符合英伟达要求的极低损耗覆铜板。全球对Q布的需求瞬间爆发，导致严重供不应求。

4.第三层短板:Q布扩产难，死穴在于“断丝”

Q布为什么不能迅速扩产?因为它的制造工艺极其困难。制造Q布，需要先把原材料熔化，像拉面一样拉成几微米粗细的极薄石英丝(电子玻纤纱)，然后再织成布。石英本身极其易碎，如果原材料中存在哪怕百万分之一的杂质微粒，在拉扯极细丝线时就会瞬间崩断(也就是业内最头疼的"断丝“问题)。断丝会导致产线停机、废品率飙升，根本无法实现大规模商业量产

5.终极源头:解决断丝，必须依赖”超高纯二氧化硅”

为了彻底消除杂质导致的“断丝”，各大厂商发现通过调设备和工艺已经无济于事，只能从最源头的"面粉”也就是原材料上解决。这就要求拉丝所用的原材料，必须从传统的玻璃原料，升级为半导体级别的“超高纯二氧化硅(纯度在 5N/99.999% 以上的高纯石英砂)"

逻辑总结：

这条产业链的传导路线清晰地表明，这场最高端的 AI 算力竞赛，最终的胜负手被锁定在了最上游原料上:

AI算力爆发➡️催生超高速 PCB 需求

➡️导致极低损耗 CCL(M9级)产能告急

➡️倒逼必须使用 Q布(石英纤维布)

➡️Q布极难拉丝，杂质导致严重“断丝”

➡️最终卡脖子点:极度稀缺的半导体级【超高纯二氧化硅】5N高纯石英砂

目前，全球能稳定、大规模提供这种半导体级超高纯石英砂的企业极少，这也正是为什么近期资本市场和产业界开始疯狂向上游核心材料端寻找价值重估的原因。

把高纯石英砂(HPQ)领域的全球三巨头全部拉进沙盘。在这条赛道里，其实是一个"两帝一王”的寡头垄断格局:

尤尼明(sibelco，美国):绝对的全球霸主。手里握着美国北卡罗来纳州斯普鲁斯派恩(Spruce pine)的绝版高纯石英矿。历史最悠久，纯度最高，几乎垄断了全球半导体石英坩埚的最内层砂。

TQC (The Quartz corp，挪威/美国):全球老二。矿源同样来自斯普鲁斯派恩矿床，与尤尼明瓜分了这座神仙矿脉，是海外高纯砂的第二大支柱。

石英股份(Pacific Quartz，中国):全球老三，国内唯一。它是全球极少数能在 spruce pine矿脉之外，找到合适矿源并掌握 5N(99.999%)级别高纯砂大规模量产提纯技术的企业。

为什么在这个模型里，石英股份的份额能切得这么高?

因为尤尼明和 TQC 的产能长期受限，且他们的顶级砂子要优先保供台积电、英特尔等半导体晶圆厂的石英坩埚需求(这是他们的基本盘)，能分给下游 PCB 电子布(Q布)的配额少得可怜。再加上地缘政治下的“供应链安全“考量，台光电、斗山等大厂自然会将大量的 Q布砂订单向石英股份倾斜。

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